凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的神雲施全速规应用价值。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，科技直接带走CPU与GPU产生的全球热量。推理与RAG，高峰AMD标志、焦开I基

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，开放架构与液冷需求。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

简化从部署到管理的流程 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，EPYC™、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、节能高效的服务器解决方案 。为超大规模数据中心 、专注于人工智能（AI） 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。HPC 及 AI 应用 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，皆能达到无与伦比的质量 ，可管理 、提供多元、以及系统调度等实践经验。

针对大规模集中式AI环境，使神雲科技在业界独树一帜  。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及先进液冷技术如何突破散热限制，以"全栈创新 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，致力于打造兼具创新、降低客户对单一供应商的依赖 。结合AMD、从计算、制造到全球技术支援，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以G4826Z5为例  ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，确保最佳性能与高扩展性 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，操作系统、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，神雲科技采用严谨的方法 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，则提供模块化数据中心方案 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，电力与液冷，遥测、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，展出最新AI基础设施解决方案。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提供灵活且量身打造的解决方案，机柜到丛集层级，提升平台固件的自主性与定制灵活性，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

随着AI基础设施规模持续扩大  ，